2026年一季度，国内半导体光刻胶行业传来关键数据：国产光刻胶在中低端市场的替代率已突破60%，高端KrF光刻胶的国产替代率也提升至15%，较2025年的8%实现翻倍增长。这一突破的背后，离不开被市场称作光刻胶“四大金刚”的彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳四家企业。它们凭借持续的研发投入和技术突破，打破了海外企业在光刻胶领域的长期垄断，成为国产半导体材料突围的核心力量。但光刻胶的国产替代并非坦途，四大金刚的竞争优势在哪？又面临哪些技术挑战？今天就用大白话扒一扒背后的核心逻辑。
光刻胶是半导体制造的“血液”，尤其是在芯片光刻环节，光刻胶的质量直接决定芯片的精度和良率。全球光刻胶市场长期被日本JSR、信越化学、美国陶氏化学等企业掌控，2025年全球半导体光刻胶市场规模达120亿美元，日美企业占比超90%，其中高端EUV光刻胶更是被日本企业独家垄断。我国作为全球最大的半导体消费市场，2025年光刻胶市场需求超200亿元人民币，但此前国产产品主要集中在低端PCB光刻胶领域，半导体用高端光刻胶几乎全部依赖进口。四大金刚的崛起，正是瞄准了这一国产替代的核心缺口，且每家企业都在细分赛道形成了独特的竞争优势。
彤程新材是光刻胶领域的“跨界黑马”，其核心优势在于产业链整合与技术并购。2025年彤程新材收购国内光刻胶龙头北旭电子后，迅速补齐了PCB光刻胶的技术短板，目前其PCB光刻胶市占率已达国内第一，同时布局半导体用KrF光刻胶，2026年一季度实现KrF光刻胶的量产，良率达95%，已通过中芯国际、华虹半导体的验证并实现供货。此外，彤程新材与中科院微电子所合作研发ArF光刻胶，目前进入中试阶段，预计2027年可实现小批量量产。
晶瑞电材的核心竞争力在于早布局与产品全面性，是国内最早研发半导体光刻胶的企业之一。其自主研发的i线光刻胶已实现大规模量产，供应长江存储、长鑫存储等存储芯片企业，2026年一季度该产品营收同比增长40%；KrF光刻胶也已完成客户验证，进入小批量供货阶段。值得一提的是，晶瑞电材在光刻胶配套试剂领域也实现了突破，形成“光刻胶+配套试剂”的一体化供应能力，这让其在与海外企业的竞争中具备了成本优势。
南大光电是高端光刻胶领域的“技术先锋”，主攻ArF光刻胶这一关键赛道。2026年2月，南大光电的ArF光刻胶通过中芯国际的验证，成为国内首家实现ArF光刻胶量产的企业，打破了日本企业在该领域的垄断。ArF光刻胶主要用于14nm-7nm先进制程芯片制造，此前国内完全依赖进口，南大光电的突破让国内先进制程芯片制造的材料自主化迈出了关键一步。2026年一季度，南大光电ArF光刻胶的订单量已超500吨，营收占比提升至公司半导体材料业务的30%。
上海新阳则聚焦光刻胶配套材料与特种光刻胶，形成了差异化竞争优势。其研发的电镀光刻胶、封装光刻胶已实现量产，供应长电科技、通富微电等封测龙头企业；同时布局半导体用干法光刻胶，目前处于研发阶段，预计2028年可实现技术突破。上海新阳的优势在于深耕光刻胶下游应用环节，能根据封测企业的需求定制化开发产品，这让其在细分市场占据了稳定的份额。
这里有个犀利的观点：光刻胶四大金刚的崛起，并非单纯的“技术比拼”，而是**“细分赛道聚焦+产业链协同”**的战略胜利。四家企业没有陷入同质化的低端竞争，而是分别瞄准PCB光刻胶、i线光刻胶、ArF光刻胶、封测光刻胶等不同细分领域，形成了互补的产品矩阵，共同推动国内光刻胶行业的整体升级。同时，四大金刚均与国内晶圆厂、封测厂建立了深度合作，通过“客户需求驱动研发”的模式，加速了产品的验证和量产，这与海外企业“技术输出式”的经营模式形成了鲜明对比。
不过，四大金刚在高端光刻胶领域仍面临两大核心挑战。一是EUV光刻胶的技术壁垒，EUV光刻胶用于7nm及以下先进制程芯片，目前全球仅有日本JSR、信越化学能实现量产，国内四大金刚的研发仍处于实验室阶段，核心原料和配方仍需突破；二是供应链的国产化配套，光刻胶的生产需要高端树脂、感光剂、添加剂等核心原料，目前这些原料仍大量依赖进口，若原料供应受限，光刻胶的量产将受影响。
从行业趋势来看，2026年国内半导体光刻胶的国产替代将进入“加速期”：一方面，国家大基金三期重点布局半导体材料领域，2026年一季度已向四大金刚合计注资超20亿元，支持其高端光刻胶的研发；另一方面，国内晶圆厂的扩产带来了巨大的市场需求，2026年国内计划新建的12英寸晶圆厂达8座，光刻胶的市场需求将同比增长35%。这一背景下，四大金刚的业绩增长具备较强的确定性，但其长期竞争力仍取决于高端技术的突破速度。
对于普通投资者来说，布局光刻胶板块需把握两大核心：一是看技术落地进度，重点关注四大金刚的高端光刻胶（KrF/ArF）是否实现量产和客户验证，这是业绩增长的关键；二是看供应链配套能力，关注企业是否在光刻胶原料领域实现自主化，避免因原料卡脖子导致业绩波动。对于仅蹭光刻胶概念、无实际产品的企业，需坚决避开，这类标的往往在行业热度退潮后出现大幅回调。
2026年是光刻胶国产替代的关键年，四大金刚的突破不仅让国内半导体产业摆脱了光刻胶的“卡脖子”风险，也为国内新材料企业的技术突围提供了参考样本。光刻胶的国产替代之路，从来不是一家企业的孤军奋战，而是产业链上下游的协同创新。四大金刚的故事告诉我们，在半导体材料领域，只有聚焦细分赛道、持续研发投入，才能在与海外巨头的竞争中占据一席之地。
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